XY軸電磁式振動臺適用發(fā)現(xiàn)早期故障，尤其用來檢測電子產(chǎn)品的假焊虛焊，模擬實(shí)際工況考核和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度試驗。

XY軸電磁式振動臺技術(shù)參數(shù)：

1、型號：LQ-ZD系列（具體型號請根據(jù)自己產(chǎn)品的要求再跟業(yè)務(wù)員確定）

2、振動臺以頻率分：0.5~5000HZ

3、振動臺控制模式：全功能標(biāo)準(zhǔn)控制

4、振動方式：三軸[控制箱+2個臺體(垂直(上下/Y軸)+水平(左右或前后/Z+X軸)]

5、振動方向：三軸[2個臺體,垂直(上下/Y軸)+水平(左右或前后/Z+X軸)]

6、振動波形：三軸[垂直(Y.上下)＋水平:(X/Z軸)OR(前后/左右)]正弦波-可選擇(半波或全波)

7、最大試驗負(fù)載(kg)：100kg（更大重量請下單或者報價前說明，因為會有影響到售價）

8、振幅：0~5.2mm/最大加速度：0~22g)

9、振動頻率：0.5~5000  Hz可任意設(shè)定(±0.1%)

10、振動臺面尺寸H：6mm

振動試驗的效應(yīng)：

一、結(jié)合物的松脫；

二、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度；

三、保護(hù)材料的磨損；

四、電子組件之接觸不良；

五、零組件的破損；

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)；

七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移；

八、提早將不良件篩檢出；

九、找尋結(jié)構(gòu)、零件、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。

十、而振動測試的程序，須評估訂定試驗規(guī)格，夾具設(shè)計之真實(shí)性，測試過程中之功能檢查及最后試件之評估、檢討和建議。